指南 | 連接器鍍層分析解決方案

隨著電子、交通運(yùn)輸和醫(yī)療行業(yè)為確保產(chǎn)品達(dá)到預(yù)期壽命而向100%檢測(cè)方向發(fā)展，預(yù)計(jì)連接器鍍層的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證測(cè)試將會(huì)增加。

連接器的不同形狀（例如直針型、Z形幾何形狀）和尺寸可能會(huì)對(duì)分析帶來不同的挑戰(zhàn)。然而，通過簡(jiǎn)化樣品放置程序和提高精密度所帶來的優(yōu)勢(shì)，依然可以實(shí)現(xiàn)每天數(shù)千次的XRF測(cè)量。

用于測(cè)試的XRF光譜儀的功能和設(shè)備操作員的儀器使用方式對(duì)測(cè)試程序具有重大影響。配裝合適的設(shè)備，操作員可平衡其在生產(chǎn)線上工作的時(shí)間和使用XRF進(jìn)行測(cè)量的時(shí)間。