OmniScan X3相控陣探傷儀是一個(gè)完備的相控陣工具箱。 其性能強(qiáng)大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高級(jí)可視化能力，在其高質(zhì)量成像功能的支持下，可使您更加充滿信心地完成檢測(cè)。

提前確認(rèn)TFM（全聚焦方式）聲波覆蓋范圍
聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即時(shí)提供靈敏度的可視化模型。
聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過(guò)程中的猜測(cè)因素，因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某個(gè)聲波組（TFM模式）的效果圖，使您看到靈敏度消失的位置，并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

用PCI查看您錯(cuò)過(guò)了什么
我們創(chuàng)新性的無(wú)振幅實(shí)時(shí)相位相干成像(PCI)提高了對(duì)小缺陷的靈敏度和在噪聲材料中的穿透力，同時(shí)簡(jiǎn)化了設(shè)置和尺寸調(diào)整。從MXU 5.10開(kāi)始，可用于OmniScan X3 64探傷儀。

受益于64晶片脈沖發(fā)生器相控陣技術(shù)
使用OmniScan X3 64探傷儀可以充分發(fā)揮64晶片相控陣探頭的潛力，提高焦點(diǎn)處的分辨率。
向右滑動(dòng)：使用32通道OmniScan X3探傷儀和64晶片探頭（5L64-A32型號(hào)）獲得的圖像。雖然這個(gè)S掃描是高質(zhì)量圖像，但是其分辨率反映了以下事實(shí)：只有中間32個(gè)晶片可用于聚焦法則。
向左滑動(dòng)：OmniScan X3 64探傷儀使用一個(gè)全部64晶片孔徑（5L64-A32探頭）獲得的圖像，在焦點(diǎn)處提供了更好的PA分辨率，可使您更輕松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。

實(shí)現(xiàn)全部128晶片孔徑TFM（全聚焦方式）
新一代電子設(shè)備使TFM成像成為可能，TFM成像可為更小的缺陷指示提供更好的聚焦能力，并改善了信噪比（SNR）。 OmniScan X3 64型號(hào)提供128晶片孔徑的能力，增強(qiáng)了圖像清晰度。
向右滑動(dòng)：該TFM圖像使用OmniScan X3 32通道型號(hào)和一個(gè)128晶片探頭（3.5L128-I4型號(hào)）的64個(gè)晶片獲得。
向左滑動(dòng)：OmniScan X3 64探傷儀可使我們使用我們的3.5 MHz、128晶片I4探頭的全部128晶片孔徑采集這張圖像。 請(qǐng)注意這張圖像提高的分辨率和降低的背景噪音。